Micron tarafından üretilecek yeni nesil UFS 4.0 bellekler, şirketin daha önceki çözümlerine benzer şekilde 232 katmanlı 3D NAND belleği üzerine inşa ediliyor ve 1TB’a kadar kapasite sunuyor. Ayrıca üç seviyeli hücreler (TLC) kullanarak 4.000MB/s sıralı yazma ve 4.300MB/s sıralı okuma hızlarına ulaşabiliyor.
Ancak, her şey hızdan ibaret değil. Yeni yongalar kararlılık ve enerji verimliliğinde konusunda da öne çıkıyor. Bu doğrultuda yonga devi, yoğun kullanımlarda performansı yüzde 25’e kadar artıracak HPM modunu (Yüksek Performans Modu) duyurdu. Aktarıldığı kadarıyla Micron, yeni UFS 4.0 depolama yongalarının seri üretimine başladı ve akıllı telefon üreticilerine üç depolama konfigürasyonu sunmayı vaat ediyor: 256GB, 512GB ve 1TB.
Android 14 güncellemesi konusunda çalışmalarını hızlandıran Xiaomi, Android 14 tabanlı HyperOS’un dağıtımına devam ediyor. Bildiğiniz gibi MIUI arayüzünün yerini alacak güncelleme, ilk etapta Xiaomi 14 ve Xiaomi Pad 6 serisine sunulmuştu. Şimdi …
Geçtiğimiz yıl sonlarında Chery ile ortaklaşa Luxeed S7 elektrikli otomobilini tanıtan Huawei, bu yıl modeli biraz daha geliştiriyor. Hafta içerisinde modelin yeni versiyonları resmi bir lansmanda tanıtılacak. Huawei 11 Nisan 11 Nisan …
Davision AI’ın uzun süredir üzerinde çalıştığı yapay zekâ destekli dijital asistanı Nova, tanıtıldı. Yapay zekâ asistanı ilk olarak nisan ayında hizmete girecek.